2025年3月27日上場
346A：NF・米国株S＆P500半導体ETF
提供元：野村アセットマネジメント
2025年3月27日に【NEXT FUNDS S＆P 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数連動型上場投信】（銘柄コード：346A）が新規上場することから、この新しいETFの特徴、組成や設定のねらいについてご紹介いたします。
基本情報
| 銘柄名・コード | NEXT FUNDS S＆P 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数連動型上場投信（346A） | ||
| ファンドの特色 | 日本円換算したS＆P 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数（税引前配当込み）に連動する投資成果（基準価額の変動率が対象株価指数の変動率に一致することをいいます。）を目指します。 | ||
| 対象指標 | S＆P 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数（税引前配当込み）（※円換算） | ||
| 対象指標の概要 | S＆P 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数（税引前配当込み）は、S＆P 500 半導体・半導体装置（産業グループ）指数の構成銘柄のパフォーマンスを測定します。また、指数は、浮動株調整後の時価総額加重方式を採用しており、1社あたりの比重は指数全体の35%を上限としています。 | ||
| 計算期間 | 毎年9月11日～翌年9月10日 （※最初の計算期間は2025年3月25日から2025年9月10日まで） |
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| 分配金支払基準日 | 毎年9月10日（年1回） | ||
| 管理会社 | 野村アセットマネジメント株式会社 | ||
| 信託受託会社 | 三菱UFJ信託銀行株式会社 （再信託受託会社：日本マスタートラスト信託銀行株式会社） |
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| 売買単位 | 1口単位 | ||
| 信託報酬 | 2025年3月25日現在 0.32%（税込0.352%）以内 | ||
| 上場日 | 2025年3月27日（予定） | ||
新しいETFの特徴
NF・米国株S＆P500半導体ETFの3つの特徴
１．米国の半導体企業に集中投資
世界の半導体市場をけん引する米国の半導体企業約20銘柄で構成される「S＆P 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数（税引前配当込み）」への連動を目指すETFです。
当指数は１社あたりの構成比率の上限が指数全体の35％となるように設定されています。
２．AI向け半導体の大手「エヌビディア」が構成比率の32％を占める
連動対象指数の構成比率トップはAI向け半導体大手のエヌビディアです。半導体指数として代表的なSOX指数と比較すると約3倍の構成比率となっています。
エヌビディアの構成比率
（出所）S＆PとBloombergのデータを基に野村アセットマネジメント作成
３．少額から投資できる
米国を代表する半導体企業に1口、2,000円前後から手軽に分散投資できます。
世界をリードする米国の半導体企業
●1兆米ドルに近づく世界の半導体市場
世界の半導体市場は拡大を続けており、今後AI（人口知能）、IoT、自動運転車などの技術革新に伴い、2029年には約１兆米ドル規模の市場へ成長すると予想されています。
半導体市場規模の推移（1990年～2029年）
（出所）WSTSおよびSIA（1990年~2020年）、Statista（2025年以降）のデータを基に野村アセットマネジメント作成
●世界の半導体市場シェアを占める米国企業
米国の半導体企業が世界の半導体市場の50%のシェアを占めています。半導体市場が最も大きい中国においても、米国企業が53%のトップシェアを誇っています。
米国半導体企業の地域別シェアおよび地域別半導体市場規模（2023年）
●巨額を研究開発に投じる米国半導体産業
米国の半導体産業の研究開発費は売上高に対する割合において、他国を上回っています。新技術の開発と半導体産業の基盤強化に向けて研究開発費が投じられることで、米国半導体産業の持続的な成長が期待されます。
各国の半導体産業の売上高に対する研究開発費の割合（2022年）
連動する指数の特徴
S＆P500のうち半導体企業で構成された株式指数
指数概要
2025年1月末時点
（出所）S＆Pのデータを基に野村アセットマネジメント作成
●35%キャップとは？
キャップとは、特定の銘柄の値動きの影響を過度に受けることを回避するために設定する構成比率（ウエート）の上限のことです。当指数は、ウエートが最も大きい銘柄でも35%が上限となるように設定されています。
連動指標の主要構成銘柄
エヌビディアとブロードコムで半数以上を占める
構成上位10銘柄
（出所）S＆Pのデータを基に野村アセットマネジメント作成
●構成比率1位 エヌビディア
AI分野をリードする世界的な半導体メーカー
エヌビディアはAI向け半導体の開発・製造に強みを持つ、時価総額世界第2位の企業です。（2024年12月末時点）
エヌビディアの主力商品であるGPU（画像処理半導体）はコンピュータの映像を処理する半導体で、大量のデータを処理する生成AIには高性能のGPUが必要不可欠です。英調査会社オムディアの2023年の調査によると、エヌビディアはGPUを含むAI向けの半導体市場において、約8割のシェアを誇っています。今後の生成AI市場の成長に伴い、エヌビディアのさらなる業績向上が期待されます。
生成AIの市場規模（2023年と2032年）
（出所）Bloombergのデータを基に野村アセットマネジメント作成
●構成比率2位 ブロードコム
通信用途の大手半導体メーカー
ブロードコムはワイヤレス通信用の半導体やセキュリティ関連のソフトウェアを製造・販売する大手半導体メーカーです。顧客のアプリケーションやソフトウェアの仕様に最適化した「カスタムAIチップ」の設計と製造にも注力しており、「ChatGPT」を運用するオープンAI社と協業もしています。
連動指標のパフォーマンス
指数の起点である2019年12月末からの約5年間で、S＆P 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数は6.3倍のリターンとなり、同じく半導体関連の株価指数であるSOX指数のリターンを上回りました。
2024年のS＆P 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数は84％の高リターンでした。S＆P500と比較すると、業種が限定されていることもあり値動きが大きい傾向があります。
パフォーマンス推移（2019年12月末～2025年1月末、日次）
暦年リターン
（出所）Bloombergのデータを基に野村アセットマネジメント作成
※記載されている個別の銘柄については、参考情報を提供することを目的としており、特定銘柄の売買などの推奨、また価格などの上昇や下落を示唆するものではありません。上記は過去のデータであり、将来の投資成果を示唆あるいは保証するものではありません。
【参考情報】
● 情報ベンダーコード
（ETFコード）
Quick：346A/T、Bloomberg：346A JT Equity、Refinitive：346A.T
（対象指標）
Bloomberg：SPXSSCUT Index、Refinitive：.SPXSSCUT
● 対象指標の算出要領
https://www.spglobal.com/spdji/jp/documents/methodologies/methodology-sp-us-indices-japanese.pdf
※指数のディスクレイマーについては下記をご参照ください。
指S＆P 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数（税引前配当込み）はS＆P Dow Jones Indices LLCまたはその関連会社（「SPDJI」）の商品であり、これを利用するライセンスが野村アセットマネジメント株式会社に付与されています。Standard ＆ Poor’s®およびS＆P®は、Standard ＆ Poor’s Financial Services LLC（「S＆P」）の登録商標で、Dow Jones®は、Dow Jones Trademark Holdings LLC（「Dow Jones」）の登録商標です。 当ファンドは、SPDJI、Dow Jones、S＆P、それらの各関連会社によってスポンサー、保証、販売、または販売促進されているものではなく、これらのいずれの関係者も、かかる商品への投資の妥当性に関するいかなる表明も行わず、S＆P 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数（税引前配当込み）のいかなる過誤、遺漏、または中断に対しても一切責任を負いません。
フィラデルフィア半導体株指数（SOX指数）はNasdaq®の登録商標です。
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